在二轮问询中，上交所主要关注有研硅控股股东、实际控制人、产品和市场空间、同业竞争、供应商等9个问题。
关于产品和市场空间，上交所要求发行人说明：(1)区熔硅单晶的市场空间、竞争格局和技术发展趋势，公司区熔硅单晶可量产的尺寸，在该产品领域的市场占有率、与同行业可比公司的关键技术指标对比;(2)结合报告期内同行业可比公司业绩变化情况、公司产能、产品价格、12英寸半导体抛光片出货量等，分别分析6英寸、8英寸半导体抛光片收入变动趋势符合行业变化的合理性，相关产品市场空间是否受到12英寸半导体抛光片的影响;并进一步说明发行人不独立开展12英寸产品是否符合行业发展趋势，是否影响发行人的持续经营能力;(3)刻蚀设备用硅材料领域的技术发展趋势、市场主流产品和先进产品类型，公司产品的竞争优劣势。
有研硅回复称，2020年公司营业收入相较于2019年下降的主要原因为2020年发行人将主要生产基地由北京搬迁至山东德州，2020年10月以后北京北太平庄生产基地的产线停工搬迁，山东德州新建产线的调试需要一定的时间，2020年四季度形成产能缺口，导致业务规模较2019年有所下降。
2021年度，半导体下游需求旺盛、硅材料市场持续繁荣，2021年上半年公司业务增长幅度较同行业偏低主要系上半年产能爬坡、产品认证需要一定时间周期所致;下半年产量恢复后，产能利用率逐步提高，硅片销售收入增速较快。2021年全年业务规模较2020年增加22.91%。
报告期内，6英寸硅片的收入变动与产能、产量、销量变动趋势一致;8英寸2019年和2020年收入变动与产能、产量、销量变动趋势一致，2021年产能上升，但是销量及收入下降，主要是由于2020年发行人进行主要生产基地搬迁及设备调试，搬迁调试期间硅片的产能利用率下降所致。发行人德州生产基地一方面承接北京搬迁过去的6英寸和8英寸硅片的产能，另一方面购入新设备扩大8英寸硅片产能，产能同比增加75%，2021年上半年对搬迁的产能和新增的8英寸设备进行调试，6月末达到可预定使用状态并投产，因此2021年全年，8英寸产能高于搬迁之前水平，但实际产能利用率相对较低，8英寸产能增加的同时，由于机器设备产量爬坡需要一定时间，全年产量的增加幅度为10.6%，低于产能的增幅。同时，由于8英寸硅片客户验证周期较长，搬迁产能及新增产能均需要较长时间的客户验证，因此销量同比下降9.36%，与收入变动趋势一致。
2019年至2020年，公司半导体硅抛光片以6英寸和8英寸产品为主，6英寸硅抛光片与同行业可比公司麦斯克6英寸硅抛光片、立昂微硅抛光片(折算为6英寸产品)销售均价变动趋势基本一致。
受益于8英寸半导体抛光片下游市场旺盛的需求，全球主要晶圆厂对8英寸生产线进行了一定程度的扩产规划，全球8英寸硅片产能不断增加，国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平，发行人产品未来有广阔的市场前景，相关产品市场空间不会受到12英寸半导体抛光片的影响。
发行人12英寸硅片技术于2006年实现技术突破，研究开发出满足0.13-0.10微米线宽集成电路用12英寸硅单晶抛光片的晶体生长、硅片加工与处理、分析检测技术，并在2008至2012年期间探索12英寸硅片技术的产业化，在2010年建成12英寸硅片中试线，其后开发出满足90纳米线宽集成电路需求的12英寸硅单晶生长技术和硅片加工技术。但是发行人掌握的90纳米及以上线宽集成电路需求的12英寸技术由于行业变动、质量稳定性、生产成本等原因未进行批量化生产，后由于经营困难、投入不足，发行人12英寸硅片相关技术研发停滞，不具备12英寸半导体硅片的批量供应能力。
发行人主要产品包括6、8英寸半导体硅抛光片及刻蚀设备用硅材料，目前市场需求旺盛，根据行业统计数据，预计也将在一段时间内保持持续增长。发行人依靠持续的研发能力、稳定的产品质量、良好的客户信誉，主营业务呈现增长态势，加上生产基地搬迁后产线进行升级、技术实现更新，持续经营能力不断增强。同时，由于12英寸项目投资金额大，技术、客户验证及认证不确定性较大，存在一定经营风险，因此目前阶段不独立开展而是参股布局12英寸项目可以降低发行人的研发、投资、经营风险，对发行人的持续经营能力无不利影响。
关于同业竞争，上交所要求发行人说明：(1)报告期内，RSTechnologies主营业务经营模式及收入结构，发行人未直接对外采购相关产品的原因，RSTechnologies向发行人销售前是否进行加工，发行人半导体区熔硅单晶等对外销售产品与前述产品的关系;
(2)发行人半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料分别与RSTechnologies再生硅晶圆、刻蚀设备用硅部件在原材料、生产工序、生产设备、应用场景、核心技术等方面是否存在显著差异;“正片”、“测试验证样片”及“测试片”是否存在不同认证要求，是否存在明确划分标准，认定双方硅材料与硅部件为上下游关系依据是否充分，发行人与RSTechnologies是否存在拓展至相互领域的可能，发行人与RSTechnologies是否存在同业竞争或潜在同业竞争;(3)山东有研艾斯12英寸硅片与发行人产品是否属于相同或相似产品，结合硅产业发展趋势及山东有研艾斯股权转让安排，说明山东有研艾斯未来是否可能与发行人形成同业竞争。
有研硅回复称，发行人与RSTechnologies不存在拓展至相互领域的可能性，发行人与RSTechnologies不存在同业竞争或潜在同业竞争。
截至本反馈回复出具日，山东有研艾斯12英寸硅片技术尚处于研发实验过程中，尚未实现12英寸硅片的稳定生产，目前与发行人之间不存在实质的同业竞争。
山东有研艾斯处于研发过程中拟生产的28nm及以下制程12英寸硅片属于芯片制造的重要衬底材料，与发行人的半导体硅抛光片属于同一行业，具有一定的相似性。但两类硅片产品对应的下游生产加工设备、加工工艺存在差异，两类产品的技术参数、技术要求、生产成本存在较大差异，应用于不同制程的芯片制造，对应下游的芯片应用场景也有较大差异。12英寸硅片随着智能手机等终端应用的发展，呈现良好的增长态势;发行人的主要硅片产品随着汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等需求的增长，呈现出强劲的生命力，出货量保持着增长的态势，因此，在未来较长的时间内，山东有研艾斯拟产业化的12英寸硅片与发行人产品分别在特定的应用领域保持着持久的优势，短期内不存在细分市场直接的替代性。
由于28nm及以下制程的12英寸硅片具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒和投资门槛，目前公司受限于自身的技术积累和资金实力无法直接投入28nm及以下制程的12英寸硅片的研发生产及产业化。山东有研艾斯的12英寸硅片与发行人的8英寸硅片产品核心技术、生产工艺、生产设备、应用领域等方面存在明显的区分，虽然属于相似的产品并处于同一行业，但分别在各自特定的领域存在应用优势，短期内在各自的细分市场不存在直接完全的替代性。
在未来可预测的时间内，由于国产化的阶段不同，山东有研艾斯的12英寸产品与发行人的主要产品尚不构成直接的替代性竞争;山东有研艾斯为发行人的重要参股公司，不属于发行人控股股东或实际控制人控制的企业，不构成与发行人的同业竞争，公司控股股东RSTechnologies及其一致行动人仓元投资、实际控制人出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，未来亦不会形成与发行人的同业竞争。
同时，考虑到产业发展更为长久的趋势，12英寸作为未来硅片发展的优势产品，山东有研艾斯实现量产后可能会与发行人存在客户重叠。为了避免未来潜在的竞争，发行人及其主要股东拟采取相应的解决措施。
山东有研艾斯一方面作为发行人的重要参股公司，不属于发行人控股股东或实际控制人控制的企业，不构成与发行人的同业竞争;另一方面，其12英寸产品目前尚处于研发试验过程中，尚不具备产业化的技术条件，未进行批量化生产，与发行人之间不存在实质同业竞争，且山东有研艾斯已出具避免同业竞争的承诺;考虑到产业发展更为长久的趋势，12英寸作为未来硅片发展的优势产品，发行人将在山东有研艾斯第一阶段120万片/年生产线建成投产并具有良好经营效益、德州汇达拟出售全部或部分标的股权时，根据业务发展战略需要及监管机构要求，将按照相关协议积极履行优先购买权，扩大在山东有研艾斯的股权占比。(陈蒙蒙)
