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柘中股份此次拟收购的中晶半导体成立于2018年,主要产品为集成电路用12英寸硅片。不过该产品目前尚未投产,处于设备安装和调试阶段,2021年
2021-10-14
凭借此前在半导体项目的资源积累,柘中股份(002346 SZ)将布局集成电路上游行业,促进产业机构转型升级。9月27日早间,柘中股份披露对外投资
2021-09-28
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